应用领域
政府、企业、运营商、金融、交通等行业数据中心关键业务应用。
产品特性
TA-SG2312服务器是基于Hygon第三代系列处理器推出的一款高性价比2U双路
服务器,性能卓越、兼具强大的计算及扩展能力,支撑政府、企业、运营商、金融、交通等行业数据中心关键业务应用。
产品特性
均衡配置、主流性能
双路经济性产品,根据处理器型号不同,物理核心数可实现16 核、32核,满足主流双路产品计算力和性能应用,适应数据中心不断更新变化的需求,实现资源与成本平衡。
全新架构、高扩展性
支持Hygon 第三代系列处理器,为用户的各项应用提供高性能同时,可以支持更多核心,支持AVX2指令集,优化处理器互联设计,大幅提升 CPU 之间协作效率。
处理器SOC设计,无板载桥片,可降低传输延迟,在提升计算能力的同时,降低能耗。
支持SATA\SAS RAID 扩展,给用户多种选择同时支持多种网络扩展方案。
采用2U 机架式设计,独特的高密度机架式服务器散热结构设计,集高性能,高密度与高可靠性于一身。
安全易用&智能运维
方便、简洁的 Web管理,企业级管理功能和可靠性,设备自动值守、核心部件实时监控、故障精细化分类上报,为数据中心运维提供全面保障。
全面提升安全特性
CPU 内置安全协处理器,提供芯片级根信任
内置的Boot ROM 提供比TPM更高级别的安全机制
基于国密算法进行加密、层次化逐级认证,保障系统安全启动
优异的系统设计
5-40℃稳定运行
PID 精细化无极调速
部件精准状态监控
模块化设计
计算、网络、电源、存储子系
统,具备出色的可整合性和可扩展性
高可用性&便捷的集中管理
部件信息查询显示
前置LED 灯健康状态显示
精细化分类故障报警
热插拔免工具维护
远程控制及维护
系统告警及日志管理
技术规格
处理器:支持2颗Hygon 第三代系列处理器,最高支持32个物理核心
内存:
16根DDR4 内存插槽
支持DDR4 ECC内存(内存频率最高可支持到3200MHz)支持
RDIMM、LRDIMM内存,支持内存纠错等高级功能
网络:板载集成4口1G RJ45,支持扩展双口10G RJ45、双口10G SFP+双口25G、40G QSFP+及100G等多种网络
PCLe扩展:板载4*PCIE4.0 x16 插槽(其中有一个为 x8 信号)、2*PCIE4.0 x8 插槽可同时支持 3个全高全长的 PCIE卡
存储控制器:
集成SATA硬盘控制器
SAS RAID卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60
支持Cache超级电容保护,提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能
硬盘方案:
12盘位机型:
前置最高支持12 LFF/SFF,支持SAS/SATA硬盘混插
可选支持后置2SFF
内置1个 M.2 2242/60/80/110插槽(PCIE4.0 x4 信号)
内置1个SD卡插槽
其他I/O端口:
1个RJ-45管理接口和1个VGA接口位于机箱后部;
4个USB接口,位于机箱后部
电源:可选800W 或1200W CRPS高效白金电源,1+1冗余;
散热:3个8038风扇模组
管理功能:集成BMC芯片,支持自主研发的管理芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM OVERP、虚拟媒介等高级管理功能,对外提供1个1GbpsRJ45管理口,可支持NCS功能BIOS、BMC支持中文界面,提升易用性可通过CL1、Web和Redfish接口实现对BMC、BIOS、RAID卡的配置以配置文件的方式导出和导入功能集成系统管理处理器支持:风扇监视和控制、电源监控、温度监控、启动/关闭、按序重启、本地固件更新、错误日志,通过可视化工具提供系统状况的可视显示
硬件诊断功能:能够对主机CPU/内存/硬盘/网卡/风扇/温度/电源等关键部件的故障诊断报警功能,能够独立显示硬盘故障、系统运行故障、风扇及温度故障、网络故障。
维护管理功能:
提供基于Web的远程管理控制、配备硬件监控、远程管理功能支持PMI2.0标准,提供IKVM功能,实现远程KVM功能独立管理口完全兼容千兆或百兆交换网络通过管理口实现远程开关机、重启、网络安装操作系统等操作。
机柜兼容性:与现有主流品牌机柜兼容,保证可以上架到现有主流标准机柜。
设备兼容性:支持硬件加速引擎
显卡:集成显示控制器,最大分辨率1920x1080
支持操作系统:MicrosoftWindowsServer、 Red HatEnterprise Linux、 SUSE Linux E ntelprise Server、CentOS、VmwareESXi、Ubuntu等主流64位操作系统详情请咨询热线4008981286
电源电压:100-240Vac
机箱:2U机架式服务器机箱
机箱尺寸:
87.8mm(高)x445mm(宽)x660mm(深)
87.8mm(高)x485(含箱耳)mm(宽)x690(含手拧螺钉)mm(深)
重量:最大33千克(不含导轨)
工作温度:
工作时5°C~40°C(41°~104°F)
存储-40℃℃~60℃℃(-40℉~140°F)
特别说明:该机型搭配 Hygon 5000 系列处理器有以下4 个功能缺失
板载网口失效(需搭配独立网卡)
板载 m.2 NVme 插槽失效
板载2个MINISAS HD(SFF-8643)失效
PCIE4.0 x16 SLOT 0 失效
PCIE4.0 x8 SLOT 1 失效
技术规格
2*PCIE4.0 x8 插槽
存储-40℃℃~60℃℃(-40℉~140°F)
87.8mm(高)x485(含箱耳)mm(宽)x690(含手拧螺钉)mm(深)
